저온 동시 소성 세라믹
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저온 동시 소성 세라믹

저온 동시 소성 세라믹은 세라믹 그린 테이프 캐스팅, 도체 회로 인쇄, 다층 적층 및 900도 이하의 온도에서 단일 동시 소성 과정을 통해 생산된 첨단 전자 세라믹 소재입니다.
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설명

기술적인 매개 변수

제품소개

 

저온 동시 소성 세라믹은 세라믹 그린 테이프 캐스팅, 도체 회로 인쇄, 다층 적층 및 900도 이하의 온도에서 단일 동시 소성 과정을 통해 생산된 첨단 전자 세라믹 소재입니다.

 

주요 장점

 

낮은 유전 손실
LTCC는 유전 상수와 유전 손실이 낮아 고주파 신호 감쇠와 누화를 크게 줄이고 신호 무결성을 향상시키는{0}} 것이 특징입니다.

강력한 다층 통합 기능
LTCC는 저항기, 커패시터, 인덕터 및 복잡한 도체 라인의 내장을 지원하여 3차원 회로 설계를 가능하게 합니다.-

우수한 열 안정성
이 소재는 열팽창 계수가 낮고 치수 안정성이 뛰어나 -장기적인 고온 및 저온 순환을 견딜 수 있습니다.

 

LTCC와 기타 재료 비교

 

재산

LTCC

HTCC

PCB

소성온도

<900도

>1600도

-

고주파 성능

훌륭한

좋은

보통의

유전 손실

낮은

중간

높은

열 안정성

훌륭한

훌륭한

보통의

소형화

훌륭한

좋은

제한된

내장된 구성요소

제한된

아니요

신호 무결성

훌륭한

좋은

보통의

 

기술 사양

 

일반적인 값

재료 유형

LTCC 세라믹

유전 상수(Dk)

5.5–10

유전 손실(tanδ)

0.001–0.003

열전도율

3–5 W/m·K

CTE

5.8–7.2 ×10⁻⁶/K

레이어 수

최대 40+개 레이어

최소 선 너비/간격

50μm/50μm 이하

최소 비아 직경

75μm 이상

금속화

Ag / Au / Cu

굴곡강도

230 MPa 이상

작동 온도

-65도 ~ +250도

표면 거칠기

0.3μm 이하

치수

관습

 

맞춤 서비스

 

머티리얼 시스템 사용자 정의:다양한 유전 상수, 열전도율, 열팽창 계수를 갖는 재료 설계를 지원합니다.

다층 구조 사용자 정의:다양한 레이어 수, 두께, 복잡한 3D 배선 구조 개발을 지원합니다.

금속화 솔루션 맞춤화:Ag, Au, Cu 등의 도체 시스템과 표면 처리 솔루션을 제공합니다.

RF 성능 최적화:작동 주파수, 손실 요구 사항 및 애플리케이션 환경을 기반으로 한 협업 설계.

OEM/ODM 개발:재료 선택, 구조 설계, 샘플 개발부터 대량 생산까지 원스톱 서비스를{0}지원합니다.

 

응용

 

5G 통신:기지국 안테나, RF 프런트엔드-및 밀리미터파-통신 모듈에 사용됩니다.

자동차 레이더:77GHz 자동차 밀리미터-파 레이더 패키징 및 안테나 시스템에 사용됩니다.

GPS 안테나:내비게이션, 측위, 위성 통신 장비에 사용됩니다.

IoT 장치:고집적 무선 통신 단말기에 적합합니다.

항공우주전자:높은 신뢰성의-항공우주 전자 시스템 요구 사항을 충족합니다.

산업용 센서:산업 자동화 및 지능형 감지 시스템에 적합합니다.

 

품질 보증

 

원료 검사:원료의 순도, 입자 크기 및 주요 특성에 대해 엄격한 테스트가 수행됩니다.

공정 품질 관리:프로세스 안정성을 보장하기 위해 주요 프로세스에 대해 온라인 모니터링 및 데이터 추적성이 구현됩니다.

완제품 신뢰성 검증:장기간 안정적인 제품 작동을 보장하기 위해 유전체 성능, 고온 및 저온 사이클링, 열충격, X-레이 및 기밀성 테스트를 수행합니다.

 

회사 강점

 

20+년간의 제조 경험
2003년 설립된 무기 신소재 연구개발 및 제조 전문업체로 20년 이상의 업계 경험을 보유하고 있습니다.

안정적인 생산 능력
대규모 생산 기반과 완전한 제조 시스템을-보유하여 글로벌 고객으로부터 장기적으로 안정적인 조달을 지원합니다.-

전문 연구개발팀
소재 연구개발 및 성능 최적화 역량을 보유하여 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

엄격한 품질 관리
고급 테스트 장비를 갖추고 제품 품질과 배치 안정성을 엄격하게 관리합니다.

글로벌 수출 경험
제품은 성숙한 수출 서비스와 고객 지원 기능을 통해 해외 시장으로 수출됩니다.

맞춤형 솔루션
다양한 고객 요구 사항을 충족하기 위해 제품 사양, 성능 및 애플리케이션 요구 사항의 사용자 정의를 지원합니다.

 

FAQ

 

Q: LTCC와 HTCC의 차이점은 무엇입니까?

답변: LTCC는 소결 온도가 낮고 전도성이 높은 금속 시스템을 사용할 수 있으며 고주파수 성능이 뛰어납니다.{0}}

Q: 어떤 금속화 방식이 지원됩니까?

A: Ag, Au, Cu 및 기타 도체 시스템을 사용할 수 있습니다.

Q: 맞춤형 디자인을 제공할 수 있나요?

A: 재료, 레이어 수, 회로 구조 및 치수의 사용자 정의가 지원됩니다.

Q: 샘플을 제공할 수 있나요?

A: R&D 샘플과 소규모-배치 시험 생산이 지원됩니다.

Q: 최소 주문 수량은 얼마입니까?

A: 표준 제품에는 엄격한 MOQ 제한이 없습니다. 제품 사양에 따라 다릅니다.

Q: 제품 리드타임은 얼마나 되나요?

A: 샘플은 일반적으로 3~4주가 소요되며, 대량 주문은 일반적으로 4~6주가 소요됩니다.

Q: 어떤 거래 조건이 지원됩니까?

A: EXW, FOB, CIF, DDP 및 기타 국제 무역 방법이 지원됩니다.

Q: 배치 일관성을 어떻게 보장합니까?

A: 표준화된 프로세스 관리와 완전한-프로세스 품질 관리를 통해 안정적인 제품 공급을 보장합니다.

Q: 귀하의 제품은 주로 어떤 산업 분야에서 사용됩니까?

A: 5G 통신, 자동차 전자, 항공우주, 산업 전자 및 센서에 널리 사용됩니다.

Q: 제조업체는 OEM/ODM 프로젝트를 지원합니까?

A: 우리는 R&D 설계부터 대량 생산 납품까지 원스톱 맞춤형 서비스를-지원합니다.

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